AMD MI300 TSMC SoIC और CoWoS प्रक्रियाओं का उपयोग करता है

AMD का MI300 प्रोसेसर TSMC की SoIC और CoWoS प्रक्रियाओं का उपयोग करता है, जो AMD को AI सर्वर क्षेत्र में मजबूत प्रतिस्पर्धा हासिल करने में मदद करेगा। TSMC की SoIC तकनीक एक उच्च-घनत्व वाली 3D चिप स्टैकिंग तकनीक है, जबकि CoWoS एक परिपक्व तकनीक है जिसे 15 वर्षों के लिए विकसित किया गया है।