AMD MI300 sử dụng quy trình TSMC SoIC và CoWoS

Bộ xử lý MI300 của AMD sử dụng quy trình SoIC và CoWoS của TSMC sẽ giúp AMD có được sức cạnh tranh mạnh mẽ hơn trong lĩnh vực máy chủ AI. Công nghệ SoIC của TSMC là công nghệ xếp chồng chip 3D mật độ cao, trong khi CoWoS là công nghệ trưởng thành đã được phát triển trong 15 năm.