AMD MI300 ໃຊ້ຂະບວນການ TSMC SoIC ແລະ CoWoS

ໂປເຊດເຊີ MI300 ຂອງ AMD ໃຊ້ຂະບວນການ SoIC ແລະ CoWoS ຂອງ TSMC, ເຊິ່ງຈະຊ່ວຍໃຫ້ AMD ໄດ້ຮັບການແຂ່ງຂັນທີ່ເຂັ້ມແຂງໃນພາກສະຫນາມເຊີຟເວີ AI. ເທກໂນໂລຍີ SoIC ຂອງ TSMC ເປັນເທັກໂນໂລຍີການວາງຊິບຊິບ 3D ທີ່ມີຄວາມໜາແໜ້ນສູງ, ໃນຂະນະທີ່ CoWoS ເປັນເທັກໂນໂລຍີທີ່ແກ່ແລ້ວທີ່ໄດ້ພັດທະນາມາເປັນເວລາ 15 ປີແລ້ວ.