AMD MI300 menggunakan proses TSMC SoIC dan CoWoS

Prosesor AMD MI300 menggunakan proses SoIC dan CoWoS TSMC, yang akan membantu AMD mendapatkan daya saing yang lebih kuat di bidang server AI. Teknologi SoIC TSMC adalah teknologi penumpukan chip 3D kepadatan tinggi, sedangkan CoWoS adalah teknologi matang yang telah dikembangkan selama 15 tahun.