AMD MI300 TSMC SoIC এবং CoWoS প্রক্রিয়া ব্যবহার করে

30
AMD-এর MI300 প্রসেসর TSMC-এর SoIC এবং CoWoS প্রসেস ব্যবহার করে, যা AMD-কে AI সার্ভারের ক্ষেত্রে আরও শক্তিশালী প্রতিযোগিতা অর্জন করতে সাহায্য করবে। TSMC এর SoIC প্রযুক্তি হল একটি উচ্চ-ঘনত্বের 3D চিপ স্ট্যাকিং প্রযুক্তি, যখন CoWoS হল একটি পরিপক্ক প্রযুক্তি যা 15 বছর ধরে তৈরি করা হয়েছে।