يستخدم AMD MI300 عمليات TSMC SoIC وCoWoS
التعرف التلقائي على الكلام
مع
مجال
ال
و
ساب
لا
تقنية
عمل
تنافس
عالي
كثافة
ثلاثي
عام
لا
عام
تطوير
الذكاء الاصطناعي
الذكاء الاصطناعي
مجال
2024-12-26 22:32
30
يستخدم معالج MI300 من AMD عمليات TSMC's SoIC وCoWoS، مما سيساعد AMD على اكتساب قدرة تنافسية أقوى في مجال خوادم الذكاء الاصطناعي. تقنية SoIC من TSMC هي تقنية تكديس شرائح ثلاثية الأبعاد عالية الكثافة، في حين أن CoWoS هي تقنية ناضجة تم تطويرها لمدة 15 عامًا.
