AMD MI300 משתמש בתהליכי TSMC SoIC ו-CoWoS
2024-12-26 22:32
30
מעבד MI300 של AMD משתמש בתהליכי SoIC ו-CoWoS של TSMC, מה שיעזור ל-AMD להשיג תחרותיות חזקה יותר בתחום שרתי הבינה המלאכותית. טכנולוגיית ה-SoIC של TSMC היא טכנולוגיית ערימת שבבים תלת מימדית בצפיפות גבוהה, בעוד CoWoS היא טכנולוגיה בוגרת שפותחה במשך 15 שנים.
