AMD MI300 TSMC SoIC və CoWoS proseslərindən istifadə edir

AMD-nin MI300 prosessoru TSMC-nin SoIC və CoWoS proseslərindən istifadə edir ki, bu da AMD-yə süni intellekt server sahəsində daha güclü rəqabət qabiliyyəti qazanmağa kömək edəcək. TSMC-nin SoIC texnologiyası yüksək sıxlıqlı 3D çip yığma texnologiyasıdır, CoWoS isə 15 il ərzində hazırlanmış yetkin texnologiyadır.