AMD MI300 gebruik TSMC SoIC en CoWoS prosesse

AMD se MI300-verwerker gebruik TSMC se SoIC- en CoWoS-prosesse, wat AMD sal help om sterker mededingendheid in die AI-bedienerveld te kry. TSMC se SoIC-tegnologie is 'n hoëdigtheid 3D-skyfiestapeltegnologie, terwyl CoWoS 'n volwasse tegnologie is wat al 15 jaar lank ontwikkel is.