AMD MI300 oipuru TSMC SoIC ha CoWoS rembiapo

AMD procesador MI300 oipuru TSMC proceso SoIC ha CoWoS, oipytyvõtava AMD-pe ohupyty hag̃ua competitividad imbaretevéva AI servidor ámbito-pe. TSMC tecnología SoIC ha’e peteĩ tecnología apilamiento chip 3D densidad yvate rehegua, CoWoS katu ha’e peteĩ tecnología okakuaapámava oñembosako’íva 15 ary pukukue.