蘋果自研5G Modem晶片即將亮相，目標2027年取代高通

知情人士透露，蘋果內部歷時五年研發的5G行動網路數據機晶片（Modem），代號「Sinope」，將於明年春季在新款iPhone SE上首次亮相。該晶片由台積電代工製造，蘋果期望其能在2027年取代高通的modem晶片技術。