Xi'an Longwei Semiconductor Co., Ltd. vlaga v projekt gradnje linije za pakiranje modulov IGBT

Xi'an Longwei Semiconductor Co., Ltd. je objavil svojo naložbo v projekt gradnje linije za pakiranje modulov IGBT, da bi izboljšal proizvodne zmogljivosti podjetja na področju pakiranja modulov IGBT. Ta projekt bo podjetju pomagal pri boljšem zadovoljevanju povpraševanja na trgu in spodbujal razvoj poslovanja podjetja.