Xi'an Longwei Semiconductor Co., Ltd. investuje do projektu výstavby baliacej linky IGBT modulov

58
Spoločnosť Xi'an Longwei Semiconductor Co., Ltd. oznámila svoju investíciu do projektu výstavby baliacej linky IGBT modulov s cieľom zlepšiť výrobnú kapacitu spoločnosti v oblasti balenia modulov IGBT. Tento projekt pomôže spoločnosti lepšie uspokojiť dopyt na trhu a podporiť rozvoj podnikania spoločnosti.