Xi'an Longwei Semiconductor Co., Ltd. investeerib IGBT mooduli pakkimisliini ehitusprojekti

58
Xi'an Longwei Semiconductor Co., Ltd. teatas oma investeeringust IGBT-mooduli pakendamisliini ehitusprojekti, et parandada ettevõtte tootmisvõimsust IGBT-moodulite pakendamise valdkonnas. See projekt aitab ettevõttel paremini vastata turunõudlusele ja soodustab ettevõtte äritegevuse arengut.