Nvidia의 새로운 칩 출시로 TSMC의 CoWoS 용량 제약이 강화됩니다.

NVIDIA가 B100, B200 등의 칩을 출시하면서 이들 칩에 사용되는 실리콘 인터포저 면적이 늘어나 웨이퍼당 생산할 수 있는 칩 수가 감소해 TSMC의 CoWoS 생산 능력이 타이트한 상황을 더욱 악화시키고 있습니다.