Nvidias neue Chip-Veröffentlichung verschärft die CoWoS-Kapazitätsbeschränkungen von TSMC

Da NVIDIA B100-, B200- und andere Chips auf den Markt bringt, nimmt die in diesen Chips verwendete Silizium-Interposer-Fläche zu, was zu einer Verringerung der Anzahl an Chips führt, die pro Wafer produziert werden können, was die angespannte Situation der CoWoS-Produktionskapazität von TSMC noch verschärft.