O lançamento do novo chip da Nvidia intensifica as restrições de capacidade CoWoS da TSMC

À medida que a NVIDIA lança B100, B200 e outros chips, a área de interposição de silício usada nesses chips aumenta, resultando em uma redução no número de chips que podem ser produzidos por wafer, agravando assim a situação restrita da capacidade de produção CoWoS da TSMC.