El lanzamiento del nuevo chip de Nvidia intensifica las limitaciones de capacidad CoWoS de TSMC

A medida que NVIDIA lanza B100, B200 y otros chips, el área de interposición de silicio utilizada en estos chips aumenta, lo que resulta en una reducción en la cantidad de chips que se pueden producir por oblea, exacerbando así la difícil situación de la capacidad de producción CoWoS de TSMC.