Nvidias nye chiputgivelse intensiverer TSMCs CoWoS-kapasitetsbegrensninger

Etter hvert som NVIDIA lanserer B100, B200 og andre brikker, øker silisiuminnleggsområdet som brukes i disse brikkene, noe som resulterer i en reduksjon i antall brikker som kan produseres per wafer, og forverrer dermed den stramme situasjonen til TSMCs CoWoS-produksjonskapasitet.