Nvidia'nın yeni çip sürümü TSMC'nin CoWoS kapasite kısıtlamalarını yoğunlaştırıyor

NVIDIA B100, B200 ve diğer yongaları piyasaya sürdükçe, bu yongalarda kullanılan silikon ara eleman alanı artıyor, bu da levha başına üretilebilecek yonga sayısında bir azalmaya neden oluyor ve böylece TSMC'nin CoWoS üretim kapasitesindeki sıkışık durum daha da kötüleşiyor.