Нвидијино ново издање чипа појачава ограничења ТСМЦ ЦоВоС капацитета

Како НВИДИА лансира Б100, Б200 и друге чипове, површина силиконског интерпосера која се користи у овим чиповима се повећава, што резултира смањењем броја чипова који се могу произвести по плочици, што погоршава тесну ситуацију ТСМЦ-овог ЦоВоС производног капацитета.