Az Nvidia új chip-kiadása fokozza a TSMC CoWoS kapacitáskorlátait

Ahogy az NVIDIA piacra dobja a B100-as, B200-as és egyéb chipeket, az ezekben a chipekben használt szilícium interposer terület megnő, aminek következtében csökken a szeletenként gyártható chipek száma, ami tovább súlyosbítja a TSMC CoWoS gyártási kapacitásának szűkös helyzetét.