Nvidia ၏ချစ်ပ်အသစ်ထုတ်ဝေမှုသည် TSMC ၏ CoWoS စွမ်းရည်ကန့်သတ်ချက်များကို ပိုမိုပြင်းထန်စေသည်။

NVIDIA မှ B100၊ B200 နှင့် အခြားချစ်ပ်များကို လွှင့်တင်လိုက်သည်နှင့်အမျှ၊ ဤချစ်ပ်များတွင် အသုံးပြုသော ဆီလီကွန်ကြားခံဧရိယာသည် တိုးလာကာ wafer တစ်ခုလျှင် ထုတ်လုပ်နိုင်သည့် ချစ်ပ်အရေအတွက်ကို လျော့နည်းသွားစေပြီး TSMC ၏ CoWoS ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်၏ တင်းကျပ်သောအခြေအနေအား ပိုမိုဆိုးရွားစေသည်။