Keluaran cip baharu Nvidia memperhebatkan kekangan kapasiti CoWoS TSMC

119
Apabila NVIDIA melancarkan B100, B200 dan cip lain, kawasan interposer silikon yang digunakan dalam cip ini meningkat, mengakibatkan pengurangan bilangan cip yang boleh dihasilkan setiap wafer, sekali gus memburukkan lagi keadaan ketat kapasiti pengeluaran CoWoS TSMC.