聯發科天璣9400處理器晶片尺寸達150mm²，封裝300億個電晶體

預計即將發表的聯發科天璣9400處理器將成為智慧型手機中最大的晶片，尺寸達到150mm²，封裝了300億個晶體管，較天璣9300的227億個電晶體提升約32%。此外，該處理器還整合了更大的快取和其他元件。