北半導體與羅姆株式會社簽訂共同研發晶片合作協議

北半導體與全球知名半導體廠商羅姆（ROHM）株式會社簽訂了共同研發晶片合作協議。此外，北半導體自主研發的IGBT模組ECDUAL3獲得了歐美市場的青睞，並與知名企業達成了合作協議。目前，北半導體已簽訂國內外訂單5.5億元。