A Beiyi Semiconductor és a Rohm Corporation közös kutatási és fejlesztési chip együttműködési megállapodást írt alá

A Beiyi Semiconductor közös kutatási és fejlesztési chip együttműködési megállapodást írt alá a ROHM Co., Ltd.-vel, a világhírű félvezetőgyártóval. Emellett a Beiyi Semiconductor által önállóan kifejlesztett IGBT ECDUAL3 modul elnyerte az európai és amerikai piacok tetszését, és együttműködési megállapodásokat kötött neves cégekkel. Jelenleg a Beiyi Semiconductor 550 millió jüan értékben írt alá hazai és külföldi megrendeléseket.