北京天科合達半導體碳化矽生產基地第二期工程開工

北京天科合達半導體的碳化矽生產基地二期工程已經開始施工，這個計畫總投資為20億元。預計2024年至2025年建成，建成後計畫購置長晶及附屬晶體加工、晶片加工、清洗檢測等製程設備，新建6&8吋碳化矽基板生產線。