Beijing Tianke Heda Leathsheoltóra Táirgthe Silicon Carbide Bonn Tionscadal Céim II Tosaigh

Tá tús curtha le tógáil an dara céim den bhonn táirgthe chomhdhúile sileacain de Beijing Tianke Heda Semiconductor Is é an infheistíocht iomlán sa tionscadal seo ná 2 billiún yuan. Táthar ag súil go mbeidh sé críochnaithe ó 2024 go 2025. Tar éis é a bheith críochnaithe, tá sé beartaithe trealamh próisis a cheannach mar fhás criostail agus próiseáil criostail choimhdeach, próiseáil wafer, glanadh agus tástáil, agus líne táirgeachta substráit chomhdhúile sileacain 6 & 8-orlach nua a thógáil.