El proyecto de sustrato de SiC de Zhengda Semiconductor se instaló en Zhejiang con una inversión total de 1.200 millones de yuanes

El 31 de marzo, en la ceremonia de firma del proyecto de promoción de inversiones en la Zona de Desarrollo Económico de Tonglu, Zhejiang, se firmó oficialmente y se instaló en la Zona de Desarrollo Económico de Tonglu el “equipo de corte por láser y la capacidad de producción anual de 1 millón de proyectos de producción de sustratos de SiC” de Zhengda Semiconductor. Zhengda Semiconductor es una empresa de alta tecnología dedicada a la investigación y el desarrollo y la fabricación de equipos de corte por láser y al decapado, rectificado y pulido por láser completamente automático de lingotes de SiC. La inversión total del proyecto es de 1.200 millones de yuanes, y el valor de producción acumulada dentro de los cinco años comprendidos entre 2025 y 2029 será de no menos de 2.200 millones de yuanes.