Zhengda Semiconductor SiC Substratprojet huet sech zu Zhejiang néiergelooss mat enger Gesamtinvestitioun vun 1,2 Milliarden Yuan

Den 31. Mäerz, bei der Ënnerschrëftzeremonie vum Investitiounspromotiounsprojet an der Tonglu Economic Development Zone, Zhejiang, Zhengda Semiconductor "Laserschneidausrüstung an alljährlechen Produktiounskapazitéit vun 1 Millioun SiC Substratproduktiounsprojeten" gouf offiziell ënnerschriwwen a sech an der Tonglu Economic Development Zone etabléiert. Zhengda Semiconductor ass eng High-Tech Firma déi sech an der R&D an der Fabrikatioun vu Laserschneidausrüstung a vollautomatesch Laser Strippen a Schleifen a Polieren vu SiC Ingots beschäftegt. D'Gesamtinvestitioun vum Projet ass 1,2 Milliarden Yuan, an de kumulative Ausgabwäert bannent de fënnef Joer vun 2025 bis 2029 wäert net manner wéi 2,2 Milliarden Yuan sinn.