Το έργο υποστρώματος Zhengda Semiconductor SiC εγκαταστάθηκε στο Zhejiang με συνολική επένδυση 1,2 δισεκατομμυρίων γιουάν

Στις 31 Μαρτίου, στην Τελετή Υπογραφής του Έργου Προώθησης Επενδύσεων Οικονομικής Αναπτυξιακής Ζώνης Zhejiang Tonglu, ο «εξοπλισμός κοπής λέιζερ και η ετήσια παραγωγική ικανότητα 1 εκατομμυρίου έργων παραγωγής υποστρώματος SiC» της Zhengda Semiconductor υπογράφηκε επίσημα και εγκαταστάθηκε στη Ζώνη Οικονομικής Ανάπτυξης Tonglu. Η Zhengda Semiconductor είναι μια εταιρεία υψηλής τεχνολογίας που ασχολείται με την Ε&Α και την κατασκευή εξοπλισμού κοπής με λέιζερ και την πλήρως αυτόματη απογύμνωση και λείανση και στίλβωση πλινθωμάτων SiC με λέιζερ. Η συνολική επένδυση του έργου είναι 1,2 δισεκατομμύρια γιουάν και η σωρευτική αξία παραγωγής εντός της πενταετίας από το 2025 έως το 2029 δεν θα είναι μικρότερη από 2,2 δισεκατομμύρια γιουάν.