Проект подложки Zhengda Semiconductor SiC реализован в Чжэцзяне с общим объемом инвестиций 1,2 миллиарда юаней.

31 марта на церемонии подписания проекта содействия инвестициям в зоне экономического развития Тунлу, Чжэцзян, компания Zhengda Semiconductor «оборудование для лазерной резки и годовая производственная мощность в 1 миллион проектов по производству подложек SiC» была официально подписана и размещена в зоне экономического развития Тунлу. Zhengda Semiconductor — высокотехнологичная компания, занимающаяся исследованиями, разработками и производством оборудования для лазерной резки, а также полностью автоматической лазерной зачисткой, шлифовкой и полировкой слитков SiC. Общий объем инвестиций в проект составляет 1,2 млрд юаней, а совокупная стоимость продукции за пять лет с 2025 по 2029 год составит не менее 2,2 млрд юаней.