Proiectul de substrat Zhengda Semiconductor SiC s-a stabilit în Zhejiang cu o investiție totală de 1,2 miliarde de yuani

La 31 martie, la ceremonia de semnare a proiectului de promovare a investițiilor în Zona de Dezvoltare Economică Tonglu, Zhejiang, „echipamentul de tăiere cu laser și capacitatea de producție anuală de 1 milion de proiecte de producție de substrat SiC” a Zhengda Semiconductor a fost semnat și stabilit oficial în Zona de Dezvoltare Economică Tonglu. Zhengda Semiconductor este o companie de înaltă tehnologie care se ocupă de cercetare și dezvoltare și producția de echipamente de tăiere cu laser și de decapare complet automată cu laser, șlefuire și lustruire a lingourilor de SiC. Investiția totală a proiectului este de 1,2 miliarde de yuani, iar valoarea cumulată a producției în cei cinci ani din 2025 până în 2029 va fi de nu mai puțin de 2,2 miliarde de yuani.