Projekt substrata Zhengda Semiconductor SiC se je ustalil v Zhejiangu s skupno naložbo 1,2 milijarde juanov

31. marca je bila na slovesnosti podpisa projekta spodbujanja naložb v coni gospodarskega razvoja Tonglu v Zhejiangu uradno podpisana "oprema za lasersko rezanje in letna proizvodna zmogljivost 1 milijona proizvodnih projektov substrata SiC" podjetja Zhengda Semiconductor in nameščena v coni gospodarskega razvoja Tonglu. Zhengda Semiconductor je visokotehnološko podjetje, ki se ukvarja z raziskavami in razvojem ter proizvodnjo opreme za lasersko rezanje in popolnoma avtomatsko lasersko odstranjevanje ter brušenje in poliranje ingotov SiC. Celotna naložba v projekt je 1,2 milijarde juanov, kumulativna vrednost proizvodnje v petih letih od 2025 do 2029 pa ne bo manjša od 2,2 milijarde juanov.