Projekt podłoża SiC Zhengda Semiconductor rozpoczęty w Zhejiang z łączną inwestycją o wartości 1,2 miliarda juanów

31 marca podczas ceremonii podpisania projektu promocji inwestycji w Strefie Rozwoju Gospodarczego Tonglu w Zhejiang, „sprzęt do cięcia laserowego i roczna zdolność produkcyjna wynosząca 1 milion projektów produkcji podłoża SiC” firmy Zhengda Semiconductor została oficjalnie podpisana i rozliczona w Strefie Rozwoju Gospodarczego Tonglu. Zhengda Semiconductor to zaawansowana technologicznie firma zajmująca się badaniami i rozwojem oraz produkcją sprzętu do cięcia laserowego, a także w pełni automatycznego usuwania izolacji laserowej oraz szlifowania i polerowania wlewków SiC. Całkowita wartość inwestycji w ramach projektu wynosi 1,2 miliarda juanów, a skumulowana wartość produkcji w ciągu pięciu lat od 2025 do 2029 wyniesie nie mniej niż 2,2 miliarda juanów.