A Zhengda Semiconductor SiC szubsztrát projekt Zhejiangban telepedett le, összesen 1,2 milliárd jüan befektetéssel

Március 31-én, a Zhejiang Tonglu Gazdaságfejlesztési Zóna Beruházás-ösztönzési Projekt-aláíró ceremóniáján a Zhengda Semiconductor „lézervágó berendezését és 1 millió SiC szubsztrát gyártási projekt éves gyártási kapacitását” hivatalosan aláírták, és a Tonglu Gazdaságfejlesztési Zónában helyezték el. A Zhengda Semiconductor egy csúcstechnológiás vállalat, amely lézeres vágóberendezések kutatás-fejlesztésével és gyártásával foglalkozik, valamint SiC tuskók teljesen automatikus lézeres csupaszításával, csiszolásával és polírozásával foglalkozik. A projekt teljes beruházása 1,2 milliárd jüan, a 2025-től 2029-ig tartó öt év kumulatív kibocsátási értéke pedig nem lesz kevesebb, mint 2,2 milliárd jüan.