गुआंग्डोंग हेकोटेक (शुनकिंग) सेमीकंडक्टर डिस्क्रीट डिवाइसेस और चिप रेसिस्टर्स आर एंड डी और मैन्युफैक्चरिंग प्रोजेक्ट ने 5 बिलियन युआन के कुल निवेश के साथ नानचोंग के साथ एक अनुबंध पर हस्ताक्षर किए।

31 मार्च को, गुआंग्डोंग हेकोटेक (शुनकिंग) सेमीकंडक्टर असतत डिवाइस और चिप रेसिस्टर आर एंड डी और विनिर्माण परियोजनाओं पर 5 बिलियन युआन के कुल निवेश के साथ नानचोंग में हस्ताक्षर किए गए। शेन्ज़ेन हेकोटेक इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लिमिटेड एक उच्च तकनीक अभिनव उद्यम है जो सेमीकंडक्टर असतत उपकरणों और चिप रेसिस्टर्स, कैपेसिटर और इंडक्टर्स के अनुसंधान, विकास, डिजाइन, उत्पादन और बिक्री में विशेषज्ञता रखता है। परियोजना का निर्माण दो चरणों में किया जाएगा। परियोजना के पहले चरण में 1.5 बिलियन युआन के निवेश के साथ उच्च-स्तरीय अर्धचालक बिजली उपकरणों और चिप प्रतिरोधी सीलिंग और परीक्षण कार्यशालाओं का निर्माण किया जाएगा। इससे 10 अरब से अधिक अर्धचालक का उत्पादन होने की उम्मीद है प्रतिवर्ष असतत उपकरण। परियोजना का दूसरा चरण, 3.5 बिलियन युआन के निवेश के साथ, मानकीकृत कारखानों, अनुसंधान एवं विकास केंद्रों, कार्यालय भवनों आदि का निर्माण करेगा, और दक्षिण पश्चिम चीन में एक अर्धचालक असतत उपकरण अनुसंधान एवं विकास, पैकेजिंग और परीक्षण आधार तैयार करेगा।