芯聯整合車規級SiC MOS晶片性能達到國際領先水平

2024-12-27 00:30
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芯聯整合的車規級SiC MOS晶片經過快速迭代,性能已達到國際領先水準。該晶片通過了AQG-324、動態HTGB、動態HTRB、動態H3TRB可靠性驗證,具有高可靠性。