ຊິບ HBM ຂອງ Micron ຖືກຂາຍອອກໃນປີ 2024, ແລະກໍາລັງການຜະລິດສ່ວນໃຫຍ່ໃນປີ 2025 ໄດ້ຖືກຈອງໄວ້ແລ້ວ.

CEO Sanjay Mehrotra ຂອງ Micron ກ່າວວ່າຊິບຫນ່ວຍຄວາມຈໍາທີ່ມີແບນວິດສູງ (HBM) ທີ່ໃຊ້ໃນການພັດທະນາຄໍາຮ້ອງສະຫມັກປັນຍາປະດິດທີ່ຊັບຊ້ອນໄດ້ຖືກຂາຍອອກໃນປີ 2024 ແລະກໍາລັງການຜະລິດສ່ວນໃຫຍ່ໃນປີ 2025 ຍັງຖືກຈອງ. ນີ້ແມ່ນສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຍ້ອນການເຕີບໂຕຂອງຄວາມຕ້ອງການຂອງເຄື່ອງແມ່ຂ່າຍປັນຍາປະດິດ, ເຊິ່ງໄດ້ສົ່ງເສີມການພັດທະນາຢ່າງໄວວາຂອງ HBM, DDR5 ແລະສູນຂໍ້ມູນ SSD.