Cores Semiconductor Technology (Dongyang) Co., Ltd.はプロジェクトの第1段階に24億1,200万元を投資

コーラス半導体技術（東陽）有限公司のプロジェクトの第1期プロジェクトは、総投資額24億1,200万元、総敷地面積8万平方メートル、総建設面積10万2,408平方メートルとなる見込みである。平方メートル。プロジェクトが量産化されれば、国内での「ボードの入手が困難」という問題が解決され、ABFキャリアボードの国内代替が実現することになる。