斗山集團考慮收購SFA半導體，拓展封裝業務

根據最新消息，斗山集團正考慮收購Engion公司，以拓展其半導體封裝業務。此次收購預計將在明年1月1日前完成。斗山集團表示，此舉旨在建造完整的半導體後工程交鑰匙服務。目前，斗山集團已在晶圓測試和封裝測試領域取得顯著成績。