Die Doosan Group erwägt die Übernahme von SFA Semiconductor, um das Verpackungsgeschäft auszubauen

Den neuesten Nachrichten zufolge erwägt die Doosan Group die Übernahme von Engion, um ihr Geschäft mit Halbleiterverpackungen auszubauen. Die Übernahme soll noch vor dem 1. Januar nächsten Jahres abgeschlossen sein. Die Doosan Group sagte, der Schritt ziele darauf ab, einen kompletten, schlüsselfertigen Halbleiter-Post-Engineering-Service aufzubauen. Derzeit hat die Doosan Group bemerkenswerte Ergebnisse in den Bereichen Wafertests und Verpackungstests erzielt.