Doosan Group overvejer at købe SFA Semiconductor for at udvide emballageforretningen

Ifølge de seneste nyheder overvejer Doosan Group at opkøbe Engion for at udvide sin halvlederemballageforretning. Opkøbet forventes gennemført inden 1. januar næste år. Doosan Group sagde, at flytningen sigter mod at bygge en komplet halvleder-post-engineering nøglefærdig service. På nuværende tidspunkt har Doosan Group opnået bemærkelsesværdige resultater inden for wafer-testning og emballagetestning.