Doosan Group vurderer å kjøpe SFA Semiconductor for å utvide emballasjevirksomheten

Ifølge de siste nyhetene vurderer Doosan Group å kjøpe Engion for å utvide sin halvlederemballasjevirksomhet. Oppkjøpet forventes gjennomført før 1. januar neste år. Doosan Group sa at flyttingen tar sikte på å bygge en komplett halvleder-post-engineering nøkkelferdig tjeneste. For tiden har Doosan Group oppnådd bemerkelsesverdige resultater innen wafertesting og emballasjetesting.