Doosan Group рассматривает возможность приобретения SFA Semiconductor для расширения упаковочного бизнеса

Согласно последним новостям, Doosan Group рассматривает возможность приобретения Engion для расширения своего бизнеса по производству полупроводниковой упаковки. Ожидается, что приобретение будет завершено до 1 января следующего года. В Doosan Group заявили, что этот шаг направлен на создание полного комплекса услуг по постинжинирингу полупроводников «под ключ». В настоящее время Doosan Group добилась замечательных результатов в области тестирования пластин и упаковки.