Doosan Group обмисля придобиването на SFA Semiconductor за разширяване на бизнеса с опаковки

Според последните новини Doosan Group обмисля придобиването на Engion, за да разшири бизнеса си с полупроводникови опаковки. Очаква се придобиването да приключи преди 1 януари следващата година. Doosan Group каза, че този ход има за цел да изгради цялостна услуга до ключ след инженеринга на полупроводници. В момента Doosan Group е постигнала забележителни резултати в областта на тестването на вафли и тестване на опаковки.