Grupa Doosan rozważa przejęcie firmy SFA Semiconductor w celu rozszerzenia działalności w zakresie opakowań

Według najnowszych doniesień Grupa Doosan rozważa przejęcie firmy Engion w celu rozszerzenia działalności w zakresie opakowań półprzewodników. Przejęcie ma zostać sfinalizowane przed 1 stycznia przyszłego roku. Doosan Group stwierdziła, że ​​posunięcie to ma na celu zbudowanie kompletnej usługi postinżynieryjnej w zakresie półprzewodników pod klucz. Obecnie Grupa Doosan osiągnęła niezwykłe wyniki w dziedzinie testowania płytek i testowania opakowań.