Kumpulan Doosan mempertimbangkan untuk memperoleh SFA Semiconductor untuk mengembangkan perniagaan pembungkusan

Menurut berita terkini, Kumpulan Doosan sedang mempertimbangkan untuk memperoleh Engion untuk mengembangkan perniagaan pembungkusan semikonduktornya. Pengambilalihan itu dijangka selesai sebelum 1 Januari tahun depan. Kumpulan Doosan berkata langkah itu bertujuan membina perkhidmatan pasca kejuruteraan semikonduktor siap guna yang lengkap. Pada masa ini, Kumpulan Doosan telah mencapai keputusan yang luar biasa dalam bidang ujian wafer dan ujian pembungkusan.