芯擎科技完成近十亿元A轮融资

芯擎科技完成近十亿元A轮融资，由红杉资本领投，东软资本、博原资本等跟投。该轮融资将用于扩大生产规模，并加快车规级、高算力车载芯片的研发。芯擎科技推出的首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”已成功流片，预计年底量产，对标高通8155芯片。未来，芯擎科技计划推出满足L2+至L5级自动驾驶需求的AD1000芯片。